苏州晶圆激光切割机制造商
产品详细介绍:
该设备可划线,可切片,切割速度提升20%,减少了GPP生产中掩膜、蚀刻两道工序,并且优化了划片精度。
可应用于:集成电路晶圆,GPP二极管晶圆,GPP可控晶圆
产品特点:
简化生产流程,降低生产成本
速度快,效率高,零破片率
非机械加工,无机械应力,提高芯片质量
CCD快速定位功能
高精度的直线运动平台,高精度DD旋转平台
大理石基座,稳定可靠,热变形小
精密数控系统
全中文操作界面,操作直观,简易,界面良好
划线工艺*系统
高可靠性和稳定性
技术参数:
激光类型 | Type of Laser | 红外 IR | 紫外 UV |
型号 | Model | TH-4212 series | TH-6210 series |
激光波长 | Laser Wavelength | 1064nm | 355nm |
激光功率 | Laser Power | 可选 | 5W |
较 大加工晶圆尺寸 | Max Wafer Processing | 4 inch | 6 inch |
划线速度 | Scribing Speed | 180mm/s | 30mm/s |
划线线宽 | Scribing Linear Width | 40-55um | 20-30um |
划线线深 | Scribing Linear Depth | 50-200um | 50-100um |
系统定位精度 | Locadion Precision | 5um | 5um |
重复定位精度 | Repetition Location Precision | 2um | 2um |
激光器使用寿命 | Laser Life | 10万小时 | 1.2万小时 |
应用领域:
可应用于:集成电路晶圆,GPP二极管晶圆,GPP可控晶圆
晶圆激光切割机 /products_list1/pmcId=45.html