FPC激光切割机价格
产品详细介绍:
本设备为*,并拥有多项**技术的产品,集数控技术、激光技术、机械技术于一体。
产品特点:
本设备为*,并拥有多项**技术的产品,集数控技术、激光技术、机械技术于一体,主要有以下特点:
1、 切割后边缘整齐光滑不产生毛刺,也不会有粉尘/颗粒残留。
2、 切割外形精度高,特别针对细小圆弧等微细化切割。
3、 对切割工件热冲击小,不会对切割工件造成任何分层,有效降低成型不合格率。
4、 对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成。
5、 激光头可以自动调节高度,方便加工双面进进行了表面贴装的PCBA。
6、 加工过程不会产生接触,不会产生任何机械应力与变形。
7、 直线电机平台速度快,精度高,磨损低,维护简单,维护成本低。
8、 直线电机平台上预留有治具安装定位孔,可根据需要固定治具,方便PCBA的加工。
9、 真空吸附平台*任何夹具即可定位。
10、可以一次性加工任 意复杂图形,大大缩短交货周期。
11、全套进口图象定位系统,满足高精度需求。
12、进口功率测量平台,可以随时检测激光功率,确保加工品质。
13、全密封激光光路,确保激光加工安全稳定可靠。
技术参数:
性能/型号:TH-UV500A series
激光类型:UV
激光器:进口全新原装激光器
激光功率:8W / 30kHz
激光波长:355nm
振镜较 大扫描范围:50mm ×50mm
直线电机平台定位精度:± 3μm
直线电机平台重复精度:±2μm
直线电机平台行程:500mm х500mm
加工平台大小:480mm ×350mm
电源:220 V
空气压力:0.5 - 0.8 MPa
集尘要求:>5 m3/min
环境要求:20℃ ±2℃
机器外形尺寸(长×宽×高):2060mm ×1860mm ×1590mm
机器总体重量:3300 kg
机器加工精度:±20μm
应用领域:
外形切割/辅助材料切割(如补强,钢片等),覆盖膜切割。
激光钻微孔,如FPC钻孔,LTCC钻孔等。
表面贴装后的PCB成型。
金手指修复/渗金消除/焊盘修复SD卡切割。
软硬结合板的开盖。
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