激光打孔机生产商
产品详细介绍:
激光钻微孔,如FPC钻孔,LTCC钻孔等。
表面贴装后的PCB成型。
外形切割/辅助材料切割(如补强,钢片等),覆盖膜切割。
金手指修复/渗金消除/焊盘修复SD卡切割。
软硬结合板的开盖。
产品特点:
该设备采用德国IPG激光器,功率稳定、寿命长、免维护。
孔深比大,微孔圆度好。
光路固定,平台移动,孔型一致性好,垂直度好。
同步运动打孔,速度快。
自动布孔,孔距可设定,准确打孔。
引导入DXF、PLT等图形,根据图形要求打孔。
采用双闭环位置控制,精度高。
真空吸附,操作方便
吸尘处理,设备可放于**净间。
激光打孔机
激光打孔机生产商